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Según algunos fabricantes de placas base, hay algunos componentes básicos como condensadores cerámicos multicapa (MLCC), condensadores sólidos y conectores de red de los que no hay un suministro suficiente, lo que podría desencadenar en un ligero aumento de precio de éstos y, por tanto, de las placas base. Seguir leyendo »
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La marca suiza especialista en refrigeración Artic Cooling presenta sus nuevos disipadores, los Accelero XTREME 5870 y 5970, para mejorar tanto la temperatura de dichas gráficas como el nivel de ruido emitido. Seguir leyendo »
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OCZ presenta su nuevo disco Onyx, que ofrece la velocidad de los discos de estado sólido (SSD) a un precio por debajo de los 100$. Con una capacidad inicail de 32GB y unas tasas de 125 y 70MB/s para lectura y escritura, el OCZ Onyx se perfila principalmente como un disco de sistema. Seguir leyendo »
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La lucha por el liderazgo en el mercado de las placas base está más reñida que nunca, ya que actualmente Gigabyte y Asus tienen prácticamente el mismo número de ventas. Esto podría suponer una pequeña guerra de precios entre ambas marcas. Seguir leyendo »
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Intel prepara el lanzamiento de sus procesadores para servidores de mayor número de núcleos, los Nehalem-EX y Westmere-EP. Lo más llamativo son los Nehalem-EX con sus 8 núcleos físicos y 16 hilos de ejecución, pero eso no es todo, tienen 4 controladores de memoria internos y pueden usarse hasta 4 de estos procesadores a la vez, es decir, hasta 64 hilos de ejecución (32 núcleos reales) en la misma placa. Seguir leyendo »
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GIGABYTE TECHNOLOGY Co., Ltd, fabricante líder de placas base, tarjetas gráficas y otros componentes de hardware se enorgullece de anunciar hoy el lanzamiento de su nueva placa abanderada para la plataforma basada en el chipset P55, la GA-P55A-UD7. Continuando en la tradición UD7 (tras el lanzamiento de la GA-X58A-UD7), la GIGABYTE GA-P55A-UD7 ofrece funcionalidades extraordinarias para power users y entusiastas de los videojuegos, como por ejemplo un diseño de alimentación de 24 fases, soporte 3-Way SLI™ de NVIDIA® / CrossFireX ™ de ATI®, soporte para USB 3.0, 3x USB Power Boost (único de GIGABYTE), y SATA 3.0 (6Gbps). Seguir leyendo »
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GlacialTech Inc, fabricante y proveedor de productos de refrigeración, fuentes de alimentación y soluciones PC para aplicaciones tanto industriales como a nivel usuario y eficientes compontes de refrigeración y chasis, anuncia el lanzamiento de la serie de bases refrigerantes para portátiles IcePad, bajo su marca GlacialStars. El nuevo accesorio ayuda a reducir la carga en los ventiladores del sistema y el ruido emitido por el equipo. Seguir leyendo »
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Gigabyte lanza al mercado su tarjeta GA-USB3.0, para proporcionar conectividad USB 3.0 a los usuarios que la requieran. La tarjeta puede ser insertada en cualquier ranura PCI Express de la placa base. Seguir leyendo »
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Samsung Electronics, líder del mercado en electrónica de consumo y líder mundial en tecnología TI, ha ampliado su familia de impresoras multifunción láser color (MFP) con la incorporación de dos nueva máquinas; CLX-6220FX y CLX-6250FX. Se trata de dispositivos que incluyen la nueva tecnología de impresión Instant Fusing (IFS) de Samsung. Este nuevo sistema contribuye a aumentar significativamente las prestaciones de impresión, al tiempo que reduce su consumo energético. Samsung ha diseñado las CLX-6220FX y CLX-6250FX para ofrecer una solución económica, fácil de usar y de altas prestaciones a las pequeñas y medianas empresas, así como a los departamentos de impresión de las grandes corporaciones. Seguir leyendo »
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TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) parece haber encontrado la solución a sus problemas con el proceso de fabricación de 40nm. Estos problemas han hecho que tanto AMD como NVIDIA hayan visto retrasados sus productos, sobre todo en el caso de esta última. Seguir leyendo »