Asus lanzará una nueva serie de placas base en formato micro ATX para micros Intel Core i7 (chipset X58), la serie Gene, dentro de la familia tope de gama ROG (Republic of Gamers). A pesar de su menor tamaño, sigue manteniendo los 6 bancos de memoria y mucha capacidad de overclock.
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El conocido fabricante de memorias Kinsgston está preparando módulos DDR3 Value RAM con mayor densidad para formar kits de 8GB, 12GB y la estrella de 24GB. Esto se consigue utilizando módulos de 4GB de capacidad combinándolos en kits de 2, 3 y 6 unidades respectivamente.
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La próxima gráfica de gama alta de AMD HD4890 hará su aparición en Abril. La tarjeta está basada en el núcleo RV790 comentado previamente.
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Sega ha registrado los nombres Ringwide y Ringedge, adjuntando en su descripción que los nombres serán usados para “una máquina de videojuegos o una máquina de juegos arcade con pantalla incorporada”. Puede que nos encontremos antes el retorno de Sega al mundo físico de los videojuegos (hardware), tras años apartada del sector y centrada en el desarrollo de juegos (software).
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Parece que el nuevo chipset tope de gama de AMD, el RD890D, no llegará hasta finales de año. Este chipset sustituirá al actual tope de gama 790FX.
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Intel actualizará su línea de procesadores Core i7 con una nueva revisión en el segundo trimestre del año. Los nuevos modelos son los Core i7 950 y Core i7 Extreme 975 y reemplazarán a los actuales 940 y 965, con una mayor frecuencia pero el mismo precio.
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En la web de TechPowerUp encontramos las primeras imágenes de lo que será el encapsulado de la nueva plataforma Intel Ibex-Peak, la evolución de los actuales núcleos Nehalem destinada al mercado de ordenadores de sobremesa de gama media y que presenta la particularidad de integrar el puente norte directamente en el interior del procesador.
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Nvidia continúa con su política de reducir los costes de fabricación de sus tarjetas gráficas para hacerlas más competitivas frente a los modelos de su rival directo AMD. En este caso le toca a su modelo GTX260 para el cual han diseñado un nuevo PCB que según la marca reducirá los costes de fabricación en unos $15, lo cual seguramente acerque más el precio al de las HD4870 1 GB.
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Por fín ha salido a la luz en la web de TechPowerUp la esperada versión 3.0 del popular Real Temp, un programa gratuito diseñado especificamente para monitorizar las temperaturas de los núcleos de los procesadores Intel de la gama Core2 (Duo y Quad) y Core i7.
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Si hace pocos días anunciamos el futuro procesador Xeon de 8 núcleos de Intel, la “empresa azul” nos vuelve a sorprender con esta afirmación, procesadores de la misma arquitectura que los Core i7 pero pudiendo conseguir un consumo mucho menor.
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